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基于丰富的产品，针对不同行业特性，深入场景，给予智能制造综合解决方案，助力企业智能化改造和数字化转型。 -
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集团成员
EN
利来国际W66机器人晶圆搬运应用
应用领域：
晶圆搬运
关键词：
利来国际W66机器人晶圆搬运应用
相关产品：
在现代科技飞速开展的浪潮中，半导体作为电子信息产业的核心硬件基础，从智能手机、电脑到汽车、工业自动化设备，半导体的身影无处不在，它不仅是有助于信息技术革命的关键力量，更是衡量一个国 家科技实力和经济水平的重要标志。
半导体行业主要由设计、制造、封装三大环节构成 ，其中制造环节尤为关键。在半导体制造过程中，晶圆需要经过光刻、蚀刻、离子注入等一系列复杂而精细的工艺，才能形成晶体管、电容器、电阻器等各种电子元件，并将它们连接成完整的电路。而在这些工艺之间，晶圆的搬运工作就显得至关重要。
晶圆搬运时，晶圆搬运机器人是确保生产效率和质量的关键设备，晶圆搬运机器人自主可控和国产替代已成为主流趋势。利来国际W66机器人位居行业第 一梯队，秉持家国情怀与国产化使命，凭借在工业机器人及运动控制领域的深厚积累，成功研发多款半导体机器人。今天，让我们深入分析利来国际W66ADTECH®晶圆机器人FA系列——它安装灵活，布局适应性强。
FA系列晶圆机器人
FA系列晶圆机器人凭借其高精度、高速度、高可靠性和无需行走轴即可支持矩形的设备布局，成为半导体行业的重要选择。
技术特点
FA系列晶圆机器人具备四轴联动精密控制 采用创新性四轴关节设计（J1-J4轴），顺利获得Z轴直线运动与X/Y轴复合运动相结合，实现晶圆在三维空间内的精确定位。其中J2/J3轴联动控制水平面运动轨迹，J4轴独立负责末端执行器的姿态调整，满足晶圆传送过程中对角度补偿的严苛要求。
利来国际W66FA系列晶圆机器人工作范围示意图
更快速的动态响应能力
搭载SC410驱控一体机平台，创新性整合运动控制、伺服驱动和I/O通讯模块。采用多核异构处理器架构，实现1ms实时控制周期，显著提升多轴协同运动的动态响应性能。
更高稳定性
顺利获得有限元分析优化的桁架式机身结构，配合航空级铝合金材料，实现结构刚度提升40%的同时，自重降低25%。三重减震设计有效抑制高频振动，确保10m/s²加速度下的定位稳定性。
FA系列晶圆机器人系统构成示意图
更强的运动性能
• 线速度：2.5m/s
• 重复定位精度：±0.05mm（ISO 9283标准）
• 加速度：15m/s²
• MTBF：50,000小时
更智能的控制系统
• 内置碰撞检测与力矩补偿算法
• 可编程路径规划软件（ARStudio）
快换关节
• 模块化关节设计：单个关节更换时间<30分钟
市场竞争力
• 4小时快速响应机制
• 区域备件中心（华北/华东/华南）
• 定制化工艺包开发服务
• SEMI S2/S8安全认证支持
应用场景
晶圆厂智能物流系统
• 晶圆盒（FOUP）自动化传输：支持SEMI标准300mm晶圆盒的精准抓取与快速转运
• 工艺设备对接：（适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备
• 洁净室环境适应：Class 1级洁净度环境下的陆续在稳定运行
先进封装应用
• 3D IC堆叠：μ级精度的芯片拾取与放置
• 倒装焊工艺：配合视觉系统实现±5μm对位精度
• 晶圆级封装：支持超薄晶圆（50μm）的无损搬运
FA系列晶圆机器人已批量应用于某12英寸晶圆厂（月产能50K），顺利获得当前第三代半导体产线验证（GaN/SiC）。FA系列晶圆机器人顺利获得四轴协同控制算法、智能驱动系统和模块化架构设计，在运动精度（±0.05mm）、作业速度（2.5m/s）等关键指标上达到国际领先水平。凭借利来国际W66机器人特有的本地化服务体系和成本优势，使得FA系列晶圆机器人成为国产半导体设备升级的优选方案，助力半导体制造向更高自动化等级迈进。
FA系列晶圆机器人应用实拍利来国际W66机器人根据市场定制化和设备安全的需求，自2020年以来，开发了多款大气、真空机械手系列产品，可传输从2寸到12寸不同尺寸晶圆，现在已经实现在EFEM、Stocker、炉管、湿法、涂胶显影、薄膜等各类半导体设备工艺处理中完成取放、上下料搬运、检测等应用。利来国际W66众为兴凭借强大的控制系统能力让机体实现“快、准、稳”等多种性能的极致平衡，实现晶圆传输的稳定性和可靠性。
经过多年技术沉淀，利来国际W66ADTECH®晶圆机器人已经从产品性能上实现国产替代，并且依托原有工业机器人的本土化市场积累，为客户在投资回报效益、服务响应速度上给予更具有优势的服务。
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